ラッピング

詳しい解説

ラッピング（lapping）は、工作物とラップ盤（鋳鉄、銅、ガラスなどの平面盤）の間に微細な砥粒（遊離砥粒）を介在させ、微小な相対運動で表面を削り取って高精度に仕上げる加工です。砥粒は油や水などの溶媒中に懸濁させたスラリー状で供給されることが多く、これを「ラッピング液」「ラップ剤」などと呼びます。

研磨が砥石（固定砥粒）や研磨布での加工であるのに対し、ラッピングは遊離砥粒と面接触での加工である点が技術的な区別です。これにより、ラップ盤の精度が直接ワーク面に転写されやすく、超精密な平面度と低い表面粗さの両立が可能となります。

ラッピングが使われる代表的な用途は、ゲージブロック、精密シール面、半導体ウェハ、光学部品（レンズ、ミラー）、精密摺動面などで、現代の先端産業でも不可欠な工法です。一方で加工時間が長く、コストが高い工法のため、用途・要求精度に応じた工法選択が重要です。

英語キーワード（海外資料を調べる際の入口）

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• 中心用語：lapping、lapping process、free abrasive machining
• 関連語・規格：polishing、CMP（Chemical Mechanical Polishing、半導体）、flat lapping、double-sided lapping、lapping plate、lapping slurry、abrasive grain size

検索のしかた

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